![]() |
|
сделать стартовой | добавить в избранное |
![]() |
Компьютеры, Программирование
Компьютеры и периферийные устройства
Компьютерное оборудование(hard) |
РЕФЕРАТНА ТЕМУ «Компьютерное оборудование»Выполнил:Никоненко Е.В. 10б Проверил: Плюхин И.А. Челябинск 2003Процессоры Основой ПК является центральное процессорное устройство(ЦПУ, CPU) или просто процессор. Процессор – это микросхема, которая вставляется в специальный разъем(slo 1 или socke ), и служит для обработки информации и двух видов операций: числовые операции и операции с плавающей точкой. Также в процессоре находится кэш память L1(level 1) и L2(level 2). Она используется для ускорения доступа к данным, находящимся в оперативной памяти. Процессор имеет ряд характеристик: тактовая частота ядра, частота системной шины, множитель. Ниже, вкратце, будут рассмотрены процессоры от I el 8088 до I el Pe - ium 4, а также процессоры фирмы AMD. В первых ПК IBM PC класса X использовались процессоры I el 8088(в документациях пишут – i8088) За период с 1981 по 1995 гг. сменилось четыре поколения процессоров: на смену i8088 пришел i80286, затем i80386, и, наконец, процессор i80486, или, как его называют проще, - 486-й. Всю линию этих процессоров стали назы- вать линией i80x86. Производительность процессоров удваивалась примерно каждые два года. Процессор следующего(пятого) поколения должен был называться i80586, однако ему придумали симпатичное имя – Pe ium. Следующим шагом вперед стал выпуск в начале 1997 года процессора Pe - ium MMX(или P55). В нем впервые реализован новый набор из 57 команд MMX(Mul iMedia eX e io – мультимедийное расширение). Эти процессоры изготовлены по 0,35-микронной технологии(«технология производства», чем меньше этот показатель, тем лучше – больше частота процессора и меньше тепловыделение.). Изменилось напряжение питания: у ядра процессора оно уменьшилось до 2,8 В, а у его периферийных цепей осталось прежним – 3,3 В. Соответственно потребовались изменения в конструктивах материнских плат – требовалась установка дополнительного стабилизатора напряжения. Объем кэша L1 – 32 Кбайт. «Посадочная панель» для Pe ium MMX – Socke 7. В 1995 году на рынок вышло шестое поколение процессоров. И первым процессором стал Pe ium Pro. Он появился осенью 1995 года. В нем впервые корпорация I el применила кэш L2, объединенный на одном кристалле с яд- ром и оперирующий на частоте процессора. Выпускался Pe ium Pro как по 0,50-, так и по 0,35-микронной технологии. Размер кэша L2 доходил до 2048 Кбайт. Значения частоты системной шины: 60 и 66 МГц. Установочный разъем – Socke 8. Pe ium II В мае 1997 года появился процессор Pe ium II – представитель семейства P6/ 6x86. Он отличался от Pe ium Pro наличием блока MMX. Первые PII изготов- лялись по 0,35 мкм технологии, но затем шаг уменьшился до 0,25 мкм.Конструк ция PII своеобразна: напоминает плату расширения, на которой отдельно смон- тированы интегральные микросхемы с ядром процессора(кристалл процессора) и кэш-памятью L2. Процессор PII соединяется с системным блоком специальным соединителем SEC1. Саму процессорную плату называют SECC(Si gle Edge Co ec or Car ridge). Ответной частью для соединителя SEC1 является разъем Slo 1, похо- жий на разъем шины расширения. Под картриджем, закрывающим микросхемы, имеется термопластина.
Она прижата к обоим чипам: процессора и кэш L2. К ней крепится вентилятор. Фирма I el присваивает различным модификациям PII служебные кодовые имена. Ниже будут представлен революционный процессор Celero и два пред- ставителя этой линейки. Celero – это семейство недорогих процессоров, изготовляемых с кэшем L2 или без него. До настоящего времени выпускались или выпускаются Covi g- o , Me doci o, Dixo . Covi g o – первый процессор линейки Celero . Построен на ядре Deschu es по 0,25 мкм технологии. Для уменьшения себестоимости выпускался без кэша L2 и защитного картриджа. Тактовая частота: 266-300МГц, частота системной шины 66 МГц, кэш L1 – 32 Кбайт. Физический интерфейс – Slo 1. Dixo – следующий этап в истории Celero . Это недорогой процессор, в первую очередь ориентированный на применение в портативных ком- пьютерах. Технология – 0,25 мкм. Объем кэша L1 – 32 Кбайт, L2-256 Кбайт. Тактовая частота – от 300 до 500 МГц, частота системной шины – 66 МГц. Pe ium III Процессор Pe ium III(PIII) отличается от PII прежде всего наличием блока S reami g SIMD Ex e sio s – потоковое расширение SIMD(Si gle I s ruc io , Ma- y Da a – одна инструкция, много данных). Pe ium III может выполнять 70 но- вых инструкций SSE(иногда называемых MMX2). Выпускается по 0,18 и 0,13 мкм технологии. Ниже приводятся два процессора семейства Pe ium III: 1.Coppermi e – процессор Pe ium III, сделанный на базе технологической нормы 0,18 мкм. Кэш L2 интегрирован с процессором на одном кристалле, имеет объем 128-256 Кбайт. Тактовая частота – от 600 МГц и выше. Наряду с мо дификациями FSB133(частота FSB равна 133 МГц), продаются и FSB100. Соеди нительная панель – Slo 1. 2.Coppermi e FC-PGA 370 – дешевый вариант Coppermi e, рассчитанный на использование в материнских платах с разъемом Socke 370 и частотой системной шины 100 МГц. По существу, это замена Pe ium II в цепочке Celero – Pe ium II – Pe ium III. С точки зрения I el, Coppermi e - это Pe ium III с соответствующими характеристиками. Pe ium IV Процессор основан на ядре Willame e. Выпускается с частотами от 1,3 до 2 ГГц и производится по технологической норме 0,18 мкм. Кэш L1 имеет объем 8 Кбайт, кэш L2 – 256 Кбайт. Системная шина Quad-Pumped работает на частоте 400 МГц. В набор дополнительных инструкций входят MMX, SSE и SSE2. К описанию процесса появления Pe ium IV на рынке подходит выражение «хотели как лучше, а получилось как всегда». Процессор получился совсем не таким, как обещали пресс-релизы I el. Из-за того, что ядро P4 получилось слиш ком большим, инженеры I el приняли решение «пустить под нож» некоторые не слишком важные, по их мнению, части. Таким образом, была ампутирована половина кэша L1 и L2. Само собой, такая операция не прошла бесследно, и ито говая производительность P4 оказалась значительно меньше ожидаемой. Тем не менее, Pe ium IV является одним из самых быстрых процессоров на сегодняш- ний день. AMD Основным конкурентом I el на рынке процессоров является фирма America Micro Devices (AMD). Чтобы можно было сравнивать процессоры разных производителей, нужны стандартизированные тестирования, ставящие испытуемые образцы в одинако- вые условия.
Показателем качества является результат сравнения производитель ности испытуемого образца с процессором Pe ium определенной частоты. Эту тактовую частоту и берут за основу так называемого P-рейтинга (PR-рейтинг). Если, например, для процессора К5 получен рейтинг PR-166, это гарантирует, что данный процессор не медленнее процессора Pe ium 166, хотя тактовая час- тота у AMD, может быть и меньше 166 МГц. Какой же процессор покупать? Все зависит от толщины кошелька (AMD дешевле) и от предпочтений пользова- теля. Процессор К5 – первый процессор AMD, который вступил в конкуренцию с I el. Частота системной шины составляет от 50 до 66 МГц. Кэш L1 – 24 Кбайт, кэш L2 расположен на материнской плате, работает на частоте системной шины. Известны следующие версии процессора К5, выполненные по технологии с шагом 0,6 мкм: К5-75, К5-90, К5-100 (здесь PR-рейтинг соответствовал частоте процессора). Лучшие характеристики получены для процессора К5, выполненных по технологии с шагом 0,35 мкм и имевших переработанное ядро. Тактовая частота от 90 до 115 МГц. Разъем – Socke 7. К7-A hlo . Создавая A hlo , разработчики предложили рынку свой вариант платформы для IBM PC-совместимых компьютеров. В марте 2000 г. этим процессором был преодолен барьер частоты 1 ГГц (чуть раньше Pe ium III). Кэш L1 – 128 Кбайт, кэш L2 – от 512 Кбайт до 8 Мбайт. Частота системной шины – от 200 до 400 МГц и выше. Разъем – Slo A или Socke 462. К7 – Duro – ответ AMD на I el Celero . Кэш L2 – 192 Кбайт, расположенного на кристалле процессора. Частота FSB – до 200 МГц. Работает в материнских платах, оборудованных специальным 462-контактным разъемом Socke A. Оперативная память Без ОЗУ (RAM) работа ПК невозможна. Обильная оперативная память делает доступными сложные мультимедийные программы. Увеличение ОЗУ может вселить в стареющий ПК новую жизнь, удовлетворив запросы прожорливых программ и увеличив производительность ПК в большей степени, нежели заме- на ЦПУ или видеоадаптера. Оперативная память компьютера состоит из основной (набирается модулями па- мяти на материнской плате), кэш памяти L2, чипов памяти на платах расшире- ния, памяти BIOS. Основной объем оперативной памяти приходится, разумеется на основную память. Поэтому, когда говорят «микросхемы ОЗУ», имеют в виду как раз те самые модули, из которых формируется основная память. О ней далее и пойдет речь. На материнских платах первых IBM PC устанавливались отдельные микро- схемы памяти. Сейчас микросхемы ОЗУ размещают блоками на специальных мо дулях памяти – небольших платах с многочисленными контактами, расчитанны- ми на установку в щелевидные разъемы (слоты) материнской платы. Будучи вставленными в слоты, модули попадают под управление контроллера памяти, расположенного на материнской плате. Такт взаимодействия с ячейками памяти задается тактовой частотой материнской платы. Чем выше частота, тем быстрее должны происходить операции записи и считывания данных. Оперативная память энергозависима. При выключении питания записанные в ОЗУ данные исчезают. В современных ПК используют динамическое ОЗУ (DRAM – Dy amic Ra dom Access Memory).
Главной же причиной отказа от технологии снятия отпечатков мозга стала невозможность автоматизации процесса тестирования, а значит - необходимость наличия всякий раз опытного эксперта, от субъективных оценок которого напрямую зависит исход любой «проверки на лживость». Для повсеместного применения такой подход явно не годится. Мужчины с ошеломительным оснащением В безбрежном море научно-исследовательских публикаций, посвященных технологиям связи и компьютерной обработки информации, время от времени появляются любопытные статьи, существенно раздвигающие представления общества о шпионских возможностях современной техники. Нельзя сказать, что происходит это часто, но вот в начале 2002 г., к примеру, в Интернете были опубликованы сразу две новые работы, в которых эффектно продемонстрированы неизвестные прежде методы дистанционного съема информации с экранов мониторов и другого компьютерного оборудования. В первой из этих работ германский ученый Маркус Кун, работающий в Кембриджском университете, показал, что имеется принципиальная возможность с расстояния в несколько сотен метров восстанавливать картинку экрана просто по мерцанию света в окне комнаты, где установлен монитор или телевизор
1. История компьютера и компьютерной техники
2. Оборудование гастронома ( с установкой весового оборудования в торговом зале)
3. Анализ системы компьютерного оборудования
4. Оборудование летательных аппаратов
9. Электроснабжение силового оборудования Дворца культуры и техники АО "АВТОВАЗ"
10. Основы монтажа оборудования
11. Технологический и прочностной расчёт футеровок ёмкостного цилиндрического оборудования
13. Автоматизация горно-шахтного оборудования
14. Ремонт металлорежущего оборудования хозяйств Луганской области
16. Механическое оборудование электровозов
17. Перечень электротехнических изделий и оборудования (справочник)
18. Судовое оборудование для работ под водой норвежского судна "ОГЮСТ"
19. Оборудование и техология эхо-импульсного метода ультразвуковой дефектоскопии
20. Импорт деревообрабатывающего оборудования марки "Вайнинг" из Германии в Россию
21. Отопительное оборудование накануне революции
25. Влияние ролевых компьютерных игр на формирование психологической зависимости человека от компьютера
26. Перечень электротехнических изделий и оборудования
27. Анализ сновального оборудования
28. Оборудование производства ИУ
29. Разработка гидропривода технологического оборудования
30. Технология оборудования сварки
31. Электрическое оборудование городского электрического транспорта
32. Задачи по оборудованию портов
33. Оптимизация источников финансирования приобретения полиграфического оборудования
34. Специфика оценки инвестиционных проектов с лизингом оборудования
35. Лизинг оборудования для малого предпринимательства
36. Определение оптимального плана замены оборудования
37. Опасные зоны при работе производственного оборудования
41. Комплекс оборудования для воздействия на призабойную зону скважин в осложненных условиях
42. Фальцевальное оборудование
43. Типовой состав оборудования ЛВС
46. Подбор пылеулавливающего оборудования на асфальтобетонном заводе
48. Приобретение зерноуборочного комбайна и оборудования для уборки зерновых культур
49. Разработка документации и постановка задачи "Учет наличия, состояния и движения оборудования"
50. Выбор и расчет оборудования для депарафинизации нефтяных скважин в условиях НГДУ "ЛН"
51. Оборудование при газлифтной и фонтанной эксплуатации скважин
52. Портативное оборудование защиты информации
53. Проектирование МСП на оборудовании ИКМ-120, 480, 1920
57. Модернизация, телекоммуникационного оборудования в ЗАО "Кузбассэнергосвязь"
58. Оборудование для создания локальных сетей
59. Оборудование предприятий общественного питания
60. Весоизмерительное оборудование электронное. Грузовой промышленный лифт
61. Исследование рынка торгового оборудования Сибири
62. Маркетинговое исследование рынка бытового газового оборудования
63. Поставка и монтаж энергосберегающего оборудования в сфере ЖКХ на примере ООО "Энергомонтаж"
64. Правила и порядок проведения сертификации бытового холодильного оборудования
65. Проект определения конкурентоспособности и предельной цены грузоподъемного оборудования
67. Устройство, планировка и оборудование магазинов
68. Инвестиционный проект по замене оборудования цеха сборки пластиковых окон ООО "Зарта"
69. Оборудование и безопасность при анестезии
73. Проект бизнес-плана по модернизации оборудования печатного цеха УП МФЦП
74. Управление оборудованием, активами и издержками предприятия
76. Автоматизация холодильного оборудования
77. Анализ возможности создания универсального оборудования для замеса хлебного теста
78. Анализ режима работы скважин оборудованных УЭЦН на примере ОАО "Сибнефть"
79. Буровое оборудования при глубинно-насосной штанговой эксплуатации
82. Машины и оборудование для измельчения материалов
85. Оборудование поста для ручной дуговой сварки, принадлежности и инструменты сварщика
89. Основы проектирования и эксплуатации технологического оборудования транспортных предприятий
90. Приспособления, примняемые при ремонте оборудования
92. Проектирование гидропривода рыхлительного оборудования
93. Производственные технологии: технология и оборудование швейного производства
94. Расчет гидравлического привода технологического оборудования
95. Расчет и проектирование автоматической системы технологического оборудования для обработки оси
96. Расчет и проектирования автоматической системы технологического оборудования
97. Сверлильное оборудование и его технологические возможности